AITX微訪談系列（二）| 芯擎科技汪凱：構建開放協同、賦能差異化的產業新生態
芯擎科技自2018年成立以來，始終專注于高性能車規芯片的研發與創新，已成為國家級專精特新“小巨人”企業和湖北省人工智能產業鏈鏈主。2025年，芯擎科技成功完成超10億元B輪融資，獲國家及多地資本強力支持。目前，芯擎自研的7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”已打破國外壟斷，實現國產高端車規芯片的重大突破，累計出貨量超百萬片，2024年的市占率位于國產智能座艙芯片的首位，并服務包括吉利、一汽、長安、德國大眾海外車型等國內外知名車企。未來，芯擎科技將繼續推動中國汽車智能化升級，與業界同仁攜手，共同推進行業的創新發展。
采訪實錄
Q1：在當前汽車電子芯片行業競爭日趨激烈、技術迭代加速的背景下，芯擎科技是如何在性能、成本、生態等方面形成差異化優勢，避免陷入價格戰與同質化的“內卷”競爭？
汪凱：在我看來價格戰和同質化內卷對汽車產業的發展沒有益處，我們真正要“卷”的是創新與技術，要構建開放協同、賦能差異化的產業新生態。
芯擎科技目前聚焦于智能座艙和智能駕駛兩大核心領域，我們認為，這正是智能汽車的“兩大主腦”。圍繞這一戰略，我們持續投入研發，推動技術突破與產品落地。自2021年成功發布國內首款7nm車規級智能座艙芯片“龍鷹一號”以來，我們實現了技術代際的領先。這款芯片不僅高度集成了CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等先進模塊，支持多傳感器融合與AI算法優化，內置了ASIL-D功能安全島，以高性能、高集成度和全鏈路安全方案，切實解決了行業在功能安全和數據合規方面的關鍵痛點。
芯擎科技智能座艙芯片“龍鷹一號”
與此同時，芯擎科技高度重視開放生態的建設，我們一直相信，在智能化浪潮下，誰更能開放合作，誰就能率先引領產業拐點的到來，所以基于高階輔助駕駛芯片“星辰一號”我們搭建了“芯擎方舟”生態平臺，為車企和合作伙伴提供算法開發、端到端大模型部署、數據流調優等一站式服務。我們始終相信，真正的競爭力來自于技術創新與系統級協同——通過一顆芯片承載更多功能、以性能躍遷降低智能化門檻，從而持續賦能客戶；同時堅定推進生態開放，賦能車企差異化的創新。
芯擎科技高階輔助駕駛芯片“星辰一號”
Q2：在SAECCE 2024發布的《中國汽車十大技術趨勢》中提到，2025年車載智能計算平臺將推動NOA等智能駕駛技術從高端車型普及到入門車型。作為頭部SoC方案提供商，芯擎科技在這一方向上取得了哪些關鍵性突破？
汪凱：目前芯擎科技合作的車型已經覆蓋了高中低各個價格區間，我們的“龍鷹”系列智能座艙芯片和“星辰”系列智能駕駛芯片都有可以提供NOA等高階輔助駕駛功能的解決方案。在我們看來，保證芯片的高安全和高可靠性是一切創新和突破的基礎。
我們在2024年底推出了高階輔助駕駛芯片“星辰一號”。這款芯片采用 7nm 車規工藝和多核異構架構，完全符合 AEC-Q100 標準。在一些關鍵指標上，“星辰一號”的表現已經超越了目前國際上的主流產品。例如，它的CPU 算力達 250 KDMIPS，NPU 算力高達 512 TOPS，并且通過多芯片協同工作，可實現最高 2048 TOPS 算力。在硬件配置上，“星辰一號”集成高性能 VACC 與 ISP，內置 ASIL-D 功能安全島，擁有豐富的接口，可全面滿足 L2 至 L4 級智能駕駛需求。
Q3：隨著智能座艙與高階駕駛功能融合成為行業趨勢，芯擎科技在“艙駕融合”方面有哪些戰略布局和技術創新？您如何規劃這一趨勢下的產品和生態發展？
汪凱：芯擎科技早在2019年就開始布局與設計艙駕融合芯片。我們深刻認識到，艙駕融合芯片必須具備強大的綜合算力，以支持智能駕駛和智能座艙的多種復雜運算，并具備靈活的算力分配機制來適應不同場景的需求。特別是隨著智能駕駛向城市NOA發展，需要處理大量傳感器數據，且算法模型已演進至VLA、世界模型等更復雜形式，這對芯片的浮點算力、向量計算資源以及訪存容量和帶寬都提出了極高要求。同時，艙駕融合系統直接關乎車輛的關鍵駕駛功能和座艙安全，因此芯片必須滿足最嚴格的車規級功能安全認證。
在芯擎科技，我們通過高性能算力架構、ASIL-D等級安全保障以及覆蓋從入門到高階的落地方案，三項能力深度融合，為車企及合作伙伴的艙駕融合技術落地與發展提供全面支撐。
在算力架構層面，我們率先集成動態分區多等級算力，以此高效支撐艙駕融合場景，顯著降低虛擬化依賴，加速軟件遷移與優化。面對視覺流、大模型數據訪存量激增的挑戰，我們自主設計了高帶寬低延遲存儲架構及高效率存儲子系統架構，通過采用多級分布式緩存方案，實現片內帶寬壓縮技術，并有效提升系統吞吐量、降低訪存壓力。
在落地層面，我們致力于提供全場景的解決方案：從入門級語音、ADAS與自動泊車，到中階高階智能座艙與高速NOA，再到高階城市NOA及多模態大模型AI座艙，芯擎均可通過靈活芯片組合全面支持。
未來，芯擎將推出“龍鷹二號”，以單芯片實現艙駕算力深度融合，徹底打通從感知到決策的AI全鏈路。
Q4：在全球車規級芯片市場仍由國際巨頭主導的背景下，您如何看待車載智能計算平臺的發展趨勢？同時，在此過程中，國產智能計算平臺預計在未來全球汽車產業鏈中扮演怎樣的角色？芯擎科技又將如何實現自主可控，同時保持與國際一線產品的技術競爭力，并推動國產芯片生態發展？
汪凱：車規芯片，作為智能汽車乃至其他智能產品的算力底座，其角色至為關鍵。對于芯片供應商而言，我們的任務不僅僅是提供一顆芯片，更要深度理解車企的需求，在成本優化、“軟硬結合”的高質量服務以及開放生態建設這三個維度上形成全面支撐。當前，中國智能汽車產業在世界中處于重要地位，整體處于全球并跑水平，在部分領域已經實現了領跑。我們堅信，國產智能計算平臺未來在全球汽車產業鏈中的角色將越來越具有主導性。作為計算平臺最重要的算力底座，我們不能僅成為海外產品的平替，而是要為全球客戶提供更好的選擇。
目前我們芯擎正在研發的第二代智能座艙芯片“龍鷹二號”就是更高效率的單芯片艙駕融合方案，直接對標國際最先進的座艙芯片，通過集成 AI 大模型算力與智駕算力，徹底打通從感知到決策的全鏈路 AI 一體化。
Q5：SAECCE今年已經成功舉辦三十一屆，您認為這個平臺在推動行業進步方面發揮了哪些關鍵作用？
汪凱：SAECCE無疑是汽車工程領域最具影響力的綜合性交流平臺，多年來在推動行業向前發展中，切實發揮了至關重要的作用。對我們芯擎科技而言，SAECCE遠不止是一個技術產品展示的窗口，更是洞察前沿趨勢、凝聚生態伙伴、推進全球合作的重要戰略平臺。同時，SAECCE也為我們提供了推進全球合作的寶貴機會，這對于我們在全球市場上提升競爭力和影響力至關重要。
Q6：今年，芯擎科技計劃在SAECCE 2025和汽車創新技術展（AITX）上展示哪些創新性的產品或技術？
汪凱：在本次展會中，我們芯擎科技將集中展示“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列高階輔助駕駛芯片以及AI加速芯片。同時，我們還將帶來兩場重要的動態演示，分別是面向下一代系統架構的高階艙駕融合演示和艙行泊一體的演示。歡迎大家蒞臨展區D17展位，共同體驗芯擎的創新技術與落地成果！
關于汽車創新技術展（AITX）
SAECCE 2025同期技術展覽——汽車創新技術展（AITX）將以全新姿態震撼亮相，精準把握全球汽車科技發展脈搏，全力打造產業鏈合作最佳平臺。預計展覽面積達到25,000平米，超200家企業攜最新產品與技術驚艷登場。展覽同期將開展“工業1小時”（新產品、新技術、新成果發布），采購對接，融資對接，簽約儀式等精彩活動，為創新技術交流與合作注入強大動力，10,000+整車、零部件、科技公司參會代表與專業觀眾蒞臨參觀，助力產業資源高效對接！
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