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4月12日，芯馳科技發(fā)布車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。隨著其車規(guī)MCU產(chǎn)品線的發(fā)布，芯馳芯片家族已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。

“中央計(jì)算平臺(tái)”是未來(lái)汽車電子電氣架構(gòu)的大勢(shì)所趨。作為目前國(guó)內(nèi)提供全平臺(tái)級(jí)解決方案、與主流車廠各個(gè)域控架構(gòu)契合的芯片廠商，芯馳當(dāng)天也發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。 

芯馳是“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。

車規(guī)芯片在安全、可靠和長(zhǎng)效方面的要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹，芯馳在成立第一時(shí)間，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證，隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。

目前，芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過(guò)250家，覆蓋中國(guó)70%以上的車廠。

當(dāng)天，長(zhǎng)城、長(zhǎng)安、一汽、吉利、上汽等知名車廠，以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國(guó)際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉中國(guó)、和利資本、普羅資本等頂尖投資機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)人，也紛紛為芯馳打call證言，未來(lái)將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。

芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂(lè)在發(fā)布會(huì)上詳細(xì)介紹了芯馳自動(dòng)駕駛、智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU產(chǎn)品。

芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，通過(guò)豐富的傳感器接口，汽車可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù)，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程。基于V9處理器，芯馳還構(gòu)建了全開放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。

未來(lái)“汽車人”的大腦將越來(lái)越發(fā)達(dá)，芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過(guò)一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示，并支持多屏共享和互動(dòng)，滿足未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能需求。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。不僅實(shí)現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢(shì)力的全面覆蓋，并已開始與寶馬、大眾、豐田等國(guó)際車廠聯(lián)手探索未來(lái)。

隨著電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計(jì)算，車內(nèi)各個(gè)模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來(lái)越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口，不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車身網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫數(shù)據(jù)交換，也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)的接入，在車內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道，實(shí)現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。

當(dāng)天，芯馳重磅發(fā)布的高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品可全面應(yīng)用于線控底盤、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等對(duì)安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。E3 MCU在設(shè)計(jì)之初就設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo)：車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別，功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別，采用雙核鎖步Cortex-R5，實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi)，能同時(shí)滿足上述兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。

在未來(lái)面向中央計(jì)算的電子電氣架構(gòu)中，MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

E3“控之芯”5個(gè)系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設(shè)模塊，內(nèi)置符合國(guó)密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器，還同時(shí)支持BGA和LQFP封裝。

未來(lái)，芯馳科技全面布局的產(chǎn)品線將持續(xù)升級(jí)迭代，為智能汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。