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8月26日，第四屆世界新能源汽車大會（WNEVC 2022）期間，“車規級芯片技術突破與產業化發展”技術研討會在北京亦創國際會展中心成功舉辦。大會由中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明擔任會議主席，由國家新能源汽車技術創新中心總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長原誠寅主持。來自英飛凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、納芯微電子、芯旺微電子、基本半導體、北京經緯恒潤科技股份有限公司、國家新能源汽車技術創新中心、杰發科技、靈明光子、科爾尼咨詢等企業共同參與并展開研討。

原誠寅秘書長首先代表本次論壇組委會感謝各位嘉賓的到來，并代表無法親自前來的吳漢明院士朗讀致辭稿。吳漢明院士主張進一步完善支持政策，提升產品市場競爭力，支持消費芯片企業升級兼容車規級生產線，與消費級芯片共線生產。同時加快專業人才培養，實現長期可持續發展，并搭建行業間協同通道，加快新產品推廣，從而推動汽車芯片產業的高質量發展。

伴隨著吳院士對于汽車芯片行業的美好期許，原誠寅秘書長隨后介紹了與會的各位嘉賓。

國家新能源汽車技術創新中心總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟秘書長 原誠寅

來自黑芝麻智能科技有限公司的芯片產品專家額日特先生就《高性能車規SoC賦能汽車產業發展》發表主題演講，介紹了其行車域和泊車域融合一起的AI芯片，認為大算力、多合異構的芯片是未來發展主流趨勢。多域的芯片會直接導致芯片在使用數量上的減少，而域融合的特點也能以更簡單的系統架構去實現更高效、更安全、更復雜的功能體驗。

黑芝麻智能科技有限公司芯片產品專家 額日特

納芯微電子創始人、董事長兼總經理王升楊出席并發表主題演講，分享了關于新能源汽車芯片國產化的踐行與思考。汽車供應鏈的“缺芯”和國產化替代為國產芯片公司帶來大量市場機遇，然而，不斷提升自身的競爭力，才是在汽車供應鏈持續、長久立足的根本。對此，王升楊分享了納芯微的核心理念和實踐經驗：以質量為先，以應用為王，以供應鏈為基石，以服務取勝。“納芯微必須做好自身的內功修煉，才能更好地服務車廠與Tier 1客戶，服務汽車行業。”

納芯微創始人、董事長兼總經理 王升楊

來自芯旺微電子總經理丁曉兵先生發表了《國產車規芯片的自主創新與突破》的主題演講，介紹了其自主研發的“四高一低” （低功耗、高可靠、高集成度、高一致性、耐高溫）MCU產品，呼吁國產芯片企業要認清自己的核心特點在哪里，尤其在未來兩三年以內，我們所面臨更多的挑戰是在競爭過程中，形成自己的產品矩陣，這樣才能在快速的市場迭代中為客戶配備更高的技術與服務能力。

芯旺微電子總經理 丁曉兵

來自國家新能源汽車技術創新中心副總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才先生以《中國汽車芯片產業發展現狀和主動應對》為題，介紹了汽車芯片的技術要求，表示車規芯片要求“高可靠性、高安全性、高穩定性”，需要經過2-3年嚴苛認證才能進入汽車供應鏈，擁有5-10年供貨周期。在嚴格技術標準和超長供貨周期下，“芯片—汽車電子—整車”將形成強綁定供應鏈，國產芯片替代之路雖嚴苛艱辛，但也未來可期。

國家新能源汽車技術創新中心副總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才

來自基本半導體技術營銷總監魏煒先生以視頻演講的方式為大家帶來了精彩的技術演講《碳化硅MOSFET技術解析》，深度介紹了SiC MOSFET芯片及模塊技術的特點及其在高壓場合下性能的優異，并為大家介紹了功率模塊中常用的陶瓷材料，同時對三種陶瓷材料的應用進行了深度對比，最終認定Si3N4熱阻居中、韌性極好、實用時可以用到較薄的厚度，是最適合汽車級SiC MOSFET模塊的材料。

來自靈明光子的CEO臧凱先生同樣以視頻演講的方式為大家發表了《SPAD dToF構建數字化慧眼助力汽車與消費傳感相輔相成》的主題演講，介紹了其dToF深度傳感器在助力自動駕駛以及布局車載激光雷達下的優勢，立志成為新一代全球領先的3D傳感器芯片研發服務商，成為3D時代傳感器半導體的行業龍頭。

大會最后，來自北京經緯恒潤科技股份有限公司高級總監師明先生；英飛凌科技高級總監、大中華區動力與新能源系統業務單元負責人仲小龍先生；杰發科技副總經理馬偉華先生；科爾尼咨詢全球合伙人滕勇先生組成小組討論嘉賓，共同參與以“2022年汽車芯片產業的機遇和挑戰”為話題的圓桌討論。該圓桌討論由國家新能源汽車技術創新中心副總經理、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟副秘書長鄒廣才先生擔任主持人。鄒廣才先生分別對上游的芯片企業提出了在芯片研制方面有哪些難點；作為高階芯片研發企業對于國產汽車芯片企業又有哪些建議等問題。對下游芯片采購企業提出了國產汽車芯片產品的競爭力應如何打造以及作為芯片購買方，又希望芯片企業提升哪一方面的能力等一系列的問題。同時，作為行業研究的咨詢企業，針對目前最為關注哪一類汽車芯片設計企業，又如何平衡汽車芯片企業良性發展和資本投融資的矛盾等話題進行了討論。整個小組討論的過程氣氛歡樂又激烈，參會聽眾也紛紛加入討論行列，并達成共識：芯片設計企業必須針對客戶實際需求，解決客戶實際困難，并對行業里的技術發展趨勢如碳化硅等做實際地輸出，同時不斷增強自主創新的能力，跟隨科技不斷地進步，做好產品技術的迭代，正因為這樣，才會對目前的缺芯狀態早已做好了未來三至五年的規劃。而對于芯片使用的企業來說，也更希望國產芯片擁有自己的特色，打上自己比較鮮明的標簽，從而構建自己芯片產品的競爭力。希望未來，汽車芯片能夠顛覆人們對于汽車這個交通工具的認知，讓汽車變得更加得智能！

“2022年汽車芯片產業的機遇和挑戰”小組討論