2026電動(dòng)汽車智能底盤大會(huì)
隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型，智能底盤作為電動(dòng)汽車的“小腦與四肢”，正從單一機(jī)械載體演變?yōu)槿诤细兄Q策、執(zhí)行的智能化平臺(tái)。大會(huì)將聚焦智能底盤與自動(dòng)駕駛端到端控制架構(gòu)的融合創(chuàng)新，加速人工智能技術(shù)、高安全高吞吐量通信技術(shù)、電氣化能源技術(shù)與智能底盤的深度融合；另一方面，在智能底盤及其關(guān)鍵零部件形態(tài)的跨域技術(shù)突破趨勢下，探討如何顛覆、重構(gòu)整車平臺(tái)架構(gòu)的定義范式和開發(fā)方法，助力全球車企與供應(yīng)鏈企業(yè)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，為汽車平臺(tái)智能化、安全性、創(chuàng)新發(fā)展帶來前所未有的變革。
主辦方：中國汽車工程學(xué)會(huì)
會(huì)議時(shí)間：2026年10月27日-30日
會(huì)議地點(diǎn)：江蘇省·蘇州市
聯(lián)系人：周勃洋
電 話：17813096163
郵 箱：zhouboyang@sae-china.org